性能超越輝達H100？ 華為下一代AI晶片昇騰910D曝光 2025/2/1 时间 8:44 - MissAV | 免費高清AV在線看 - misss-av.com

據Wccftech報導，正在開發一款新型AI處理器，旨在與H100 GPU競爭。這款晶片被命名為昇騰910D，其設計採用4個裸晶片（chip die），性能預計較目前高端的昇騰910C大幅提升。

調查報告顯示，華為擁有約200萬顆裸晶片庫存，這些晶片可能被用於生產高性能晶片。據傳，這些裸晶片是在政府出口禁令生效前採購的。裸晶片是單一晶片，通過封裝技術組合成多晶片模組，用於製造先進AI GPU。

昇騰910C AI處理器目前使用2個昇騰AI裸晶片封裝而成，而下一代昇騰910D則計畫封裝4個裸晶片，以實現更高的性能。國內消息人士透露，昇騰910D的性能可能超越輝達H100，H100於2022年推出，其前身A100曾被OpenAI用於訓練。

此外，昇騰910系列的後續型號昇騰920也被曝光。據稱，昇騰920將採用雙裸晶片設計，並可能相容NVIDIA產品。這款晶片可能基於GPU架構，進一步擴展典型GPU的性能。預計昇騰920將在2027年開始小規模出貨。

華為近期申請的一項名為「四晶片」封裝設計的專利引起了廣泛關注，這標誌著華為可能在下一代AI晶片昇騰910D上採用這項新技術。根據Tomshardware的報導，這一設計可能與NVIDIA Rubin Ultra的架構相似，但華為似乎正致力於開發自己的先進封裝技術。

華為的這一專利技術似乎類似於橋接技術（如的CoWoS-L），而非簡單的中間層技術。為了滿足AI訓練處理器的需求，該晶片預期將搭載多組HBM，並通過中間層互連以提升性能。

儘管在先進製程方面華為可能落後一代，但在先進封裝領域，華為可能與台積電站在同一水平線。這使得中國廠商能夠利用成熟製程製造多個晶片，並通過封裝整合來提升整體性能，從而有機會縮小與先進製程晶片的差距。

此前，華為創始人任正非在接受《人民日報》採訪時表示-MissAV-18，對於晶片問題不必過分擔憂，華為可以通過疊加和集群等方法，在計算結果上達到與最先進水平相當的效果。對此，輝達CEO解讀稱，任正非的觀點是中國可以利用更多的晶片來解決人工智慧發展的問題。黃仁勳認為，雖然NVIDIA的技術仍領先華為一代，但AI是一個可以並行解決的問題，如果單台電腦性能不足，可以通過增加更多電腦來彌補。

黃仁勳指出-MissAV-18，中國的能源資源豐富，完全有能力利用更多晶片來解決問題。因此，從某種程度上說，中國的技術對於滿足國內需求已經足夠，即使美國不參與中國市場，華為也有能力覆蓋中國及全quan球其他市場的需求。

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发行日期: 2024/7/14

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